[제2편] 글로벌 반도체 밸류체인: 설계부터 제조까지의 여정

반도체 산업은 한 기업이 모든 것을 해결하기 어려운 구조를 가지고 있습니다. 분업화된 생태계를 이해하면 시장의 흐름이 명확히 보입니다.

1. 팹리스 (Fabless): 두뇌를 설계하다

팹리스는 공장(Fab) 없이 설계만 전문으로 하는 기업입니다. NVIDIA, Apple, Qualcomm 등이 대표적이며, 창의적인 아키텍처를 설계하여 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 역할을 합니다.

2. 파운드리 (Foundry): 설계를 현실로 만드는 공장

팹리스가 설계한 도면을 받아 실제로 웨이퍼에 찍어내는 제조 기업입니다. TSMC, 삼성전자 파운드리가 여기에 해당하며, 얼마나 미세한 회로를 불량 없이 구현하느냐가 핵심 경쟁력입니다.

3. OSAT (후공정): 포장과 테스트

제조된 반도체를 자르고, 패키징하여 동작 여부를 테스트하는 단계입니다. 최근 AI 반도체에서는 칩 여러 개를 붙이는 어드밴스드 패키징 기술이 중요해지면서 OSAT의 위상이 크게 올라갔습니다.

[핵심 요약]

1. 팹리스(설계), 파운드리(제조), OSAT(후공정)로 생태계가 나뉩니다.
2. 최근에는 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 반도체 성능의 병목 현상을 해결하는 열쇠가 되고 있습니다.